产品介绍：
   HR600混合动力全自动返修站专为专业的印刷线路板高精度返修所设计，采用热风和红外同时加热方式，可以自动返修几乎所有种类的细间距SMT器件。同时，它也是一款高精度小型贴片机，并提供*的锡膏浸敷功能，解决返修时印刷锡膏的难题。利用设备高精度对位和贴片功能可以解决研发生产中零、散包装高密度封装器件贴装精度问题。

   主要技术指标：
      1.对位精度：≦±25µm；
      2.元器件对位和贴放：全自动；
      3.顶部预热技术：混合动力（中波红外+热风）；
      4.底部预热技术：中波红外；
      5.线路板尺寸：390*285mm；
      6.可处理1mm*1mm至50mm*50mm尺寸的器件；
      7.1000万像素工艺监控摄像系统（选件）。

                                      索取详细资料请致电：