产品定位：中档配置、小批量生产
产品特点：高精度、设备小型化，健康环保
客户群体：教育实训、也可以作为研究所、小型电子企业的小批量生产
产品附加值：专业的售后服务+长期免费的技术支持+低价位的耗材供应
设备配置：钻孔/电镀设备+PCB蚀刻制板一体机+阻焊字符设备
可以加工制作以下技术要求的单/双面电路板：
可小批量制作最小线宽为0.075mm(3mil)，最小间距为0.075mm(3mil)，最小孔径为2mm(8mil)的数字，模拟，数模混
可小批量制作最小线宽为0.075mm(3mil)，最小间距为0.075mm(3mil)，最小孔径为2mm(8mil)的数字，模拟，数模混
合，射频微波双面电路板，能实现焊盘OSP防氧化助焊处理, 提供“交钥匙”工程。
电路板腐蚀法制作标准流程:：
钻孔→过孔电镀→覆膜→曝光→显影→蚀刻→阻焊字符→烘干→PCB板制作完成。
钻孔→过孔电镀→覆膜→曝光→显影→蚀刻→阻焊字符→烘干→PCB板制作完成。
索取详细方案/技术交流请致电：,
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