型号：ProtoFlow-4S
产品简介：
通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！
可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研教学 选择
                                                   
 实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键温度。

 主要技术指标：
  1.发热来源 : 红外+热风混合动力
  2. 控温系统： 电脑控制+SSR 无触点输出
  3.温度准确度 : ± 1 ℃（33.8°F）
  4.回流温度 : 360℃（680°F）
  5.PCB面积： 280mm×250mm
  6.焊接时间 : <5min
  7.氮气压力：2-8bar（29-116psi）
  8.氮气流量：0-730l/h（0-26cfm）
  9.冷却系统：横流式均衡快速降温
  10.电源: 单相  220V; 50Hz;3.2kw
  11.重量：22kg（48.5lbs）
  12.尺寸 : L×W×H=647mm×315mm×450mm（25.5”×12.4”×17.7”）
        
产品特点：
1.获得的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计，非常方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能，非常方便机器的使用操作。
 2.获得的台式回流焊炉加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型达到2℃（35.6°F）以内，为目前业界标准。
 3.获得的台式回流焊炉热风循环和排风技术，有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。
 4.获得的台式回流焊炉仓门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时保证PCB焊接后芯片不会移位，有效提高焊接质量。
 5.获得的自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。
 6.采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。
 7. 配置主动式排烟功能，方便焊接后废气的排放。   
 8.增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。

                                             索取详细资料请致电：