产品简介：
CR5200半自动返修站是一款电路板元器件返修的专用设备，设定好参数后可自动返修PCB，特别适合高密度表贴封装元器件如BGA，CBGA, QFP, PoP, QFN ,LGA的返修，返修精度达10µm，返修芯片尺寸为80mm*80mm。广泛应用于、航空航天、核工业、高等院校、科研院所、高新电子企业等单位。

主要技术指标：
1.贴装精度： X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，彩色高清成像系统，摇杆控制光学变焦
3.温度控制： K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±1℃ 
4.适用PCB尺寸： Max 410×370mm
5.适用芯片尺寸： Max.80×80mm