HL209银焊条

符合GB/T： BCu91PAg 相当AWS: BCuP-6

说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低，熔点适中，塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。

用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。

钎料化学成分： （%）

钎料熔化温度： （℃）

钎料力学性能（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金应配钎焊溶剂使用。

HL205银焊条

符合GB/T:BCu89PAg 相当AWS: BCuP-4

说明：HL205是含银5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。

用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

钎料化学成分（质量分数） （%）

钎料熔化温度： （℃）

钎料力学性能：（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用。

HL301银焊条

说明：HL301是含银10%的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。

用途：主要用于钎焊铜及铜合金，钢及硬质合金。

钎料化学成分（质量分数） (%)

钎料熔化温度 （℃）

钎料力学性能（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清楚钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

HL204银焊条

符合GB/T: BCu80AgP 相当AWS: BCuP-5

说明：HL204是含银15%的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。

用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来钎焊冲击震动负载较小的工件，以电机制造工业使用。

钎料化学成分（质量分数） （%）

钎料熔化温度： （℃）

钎料力学性能（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 除钎焊铜和银不需要用钎焊溶剂外，钎焊其他合金时需要配钎焊溶剂使用。

HL302银焊条

符合GB/T: BAg25CuZn

说明：HL302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。

钎料化学成分（质量分数） (%)

钎料熔化温度: (℃)

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。

2. 钎焊时须配银钎剂共同使用。

HL302Sn银焊条

符合GB/T: BAg25CuZnSn 相当AWS: BAg-37

说明：HL302Sn是含少量锡的25%银钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。

钎料化学成分（质量分数） （%）

钎料熔化温度: （℃）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清楚钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊时须配钎焊溶剂共同使用。

HL303银焊条

符合GB/T: BAg45CuZn 相当AWS: BAg-5

说明：HL303是含银45%的银钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。

钎料化学成分（质量分数） (%)

钎料熔化温度： （℃）

钎料力学性能（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清楚钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊时须配钎焊溶剂共同使用。

HL304银焊条

符合GB/T: BAg50CuZn 相当AWS: BAg-6

说明：HL304是含银50%的银钎料，具有良好的漫流性及填满间隙的能力，钎焊接头能承受多次震动载荷。

用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于带锯的钎焊。

钎料化学成分：（质量分数） (%)

钎料熔化温度： （℃）

钎料力学性能：（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

HL306银焊条

符合GB/T: BAg65CuZn 相当AWS: BAg-9

说明;HL306是一种含银65%的银钎料，熔点较低，漫流性良好，钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。

用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢和不锈钢等，常用于视频器皿、带锯、仪表等钎焊。

钎料化学成分：（质量分数） (%)

钎料熔化温度： (℃)

钎料力学性能：（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

HL308银焊条

符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS：BAg-8

说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中一种。

用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。

钎料化学成分（质量分数） (%)

钎料熔化温度： （℃）

钎料力学性能：（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用