HL302银焊丝，含银25%，等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
HAG-25BSn，含银25%，等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

HAG-25BCd，含银25%，等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。

银基钎料是一种银或银基固溶体的钎料，具有优良的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊初铝、镁及其他低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属，因而得到广泛应用。

常用的银钎料都含有银河铜，成为银和铜的可塑性α固溶体组织。为了降低熔点减少银含量，加入锌、镉、镍等构成三元或多元合金。其中锌和镉含量不能大于40%~50%，否则钎料中出现极脆的γ相，力学性能会急剧下降。镍的加入提高了银钎料的耐热性、耐蚀性和润湿能力。通常银钎料接头的工作温度不宜超过300℃，因为超过300℃后强度急剧下降，含镍的银钎料可工作到400℃左右。

银钎料适用于各种钎焊方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎焊熔剂使用，方可获得优良的焊缝。

本公司主要生产银钎料（银焊条、银焊片、银焊块、银焊粒、银焊环等），铜基钎料（铜焊条、铜焊片、磷铜焊条、磷铜焊片、磷铜颗粒、磷铜焊环等），铝基钎料（铝焊条、铝焊片等）以及相应的助熔剂（银焊粉、银焊膏、铜焊粉、铝焊粉等），产品广泛应用于航空、核电、家电、制冷、电机、电子、汽车、工具、卫浴、眼镜、餐具、首饰、仪器仪表等行业。