Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

HL205，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

HL301银基焊条Ag 10 Cu 53 Zn余量

820 用途：主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。

HL204，含银15% HAg-15B，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。

HAG-20BCd，含银20%，是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。

HL302，含银25%， H等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
HAG-25BSn，含银25%，等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

HAG-25BCd，含银25%，等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。

HAG-30B，含银30%，等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。

HAG-30BCd，含银30%，等同于美标AWS BAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。

HL314,，含银35%，等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。

HAG-35B，含银35%，等同于美标AWS BAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
HAG-35Sn，含银35%，等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。

HAG-35BCd，含银35%，等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。

HL312，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。

HAG-40B，含银40%，是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。
HAG-40BNi，含银40%，是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。
HAG-40BSn，含银40%，等同于美标AWS BAg-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。
HAG-40BCd，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
HL303，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度
HL303银基焊条Ag 45 Cu 30 Zn余量

说明及用途：熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性能及抗裂性能良好。用于铜合金，钢及硬质合金，钢及不锈钢，也适合镍及镍合金。

HL303 F银基焊条Ag 45 Cu 30 Zn余量

说明：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HAG-45B，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
HAG-45BSn，含银45%，等同于美标AWS BAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。

HAG-45BCd，含银45%，等同于美标AWS BAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。

HL304银基焊条Ag 50 Cu34 Zn余量

说明：主要性能和HL303银基焊条基本相同。

等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

HAG-50B，含银50%，等同于美标AWS BAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。
HAG-50BNi，含银50%，等同于美标AWS BAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。

HAG-50BCd，含银50%，等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度

HL321，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度

HAG-56BSn，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。

HL306银基焊条Ag 65 Cu 20 Zn余量

680用途：主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。

HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量

750—800用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量

770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。