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| 604.3型 | 泰纯3000型Technotherm® 3000 | |
| 铜粉导电酚醛型热镶嵌树脂 | 石墨导电丙烯酸型热镶嵌树脂 | |
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| 性能特点 | 性能特点 | |
| 用于SEM或电解试样制备的导电型热镶嵌树脂。 使用经过细筛分的纯铜粉作为树脂的填充材料，优化了镶嵌树脂的导电性，降低了试样分析的风险。 | 石墨填料的Technotherm3000是优秀的导电镶嵌树脂。 泰纯3000适用于需要高导电性的应用场景（例如扫描电子显微镜SEM）使用泰纯3000分析SEM中的样品时，几乎排除了电压损失（小于0.5 ）。 | |
| 固化条件φ30mm | 固化条件 | |
| 温度：175℃ 压力：1200 daN/2500PSI/175bar 时间：加热5-15分钟冷却3-5分钟 | 温度：160℃～180℃ 压力：560 – 624 daN/1160-1305 PSI/80-90bar 时间：10到15分钟 |
| 泰克诺维5000型Technovit® 5000 | 冷镶嵌树脂-导电型 | |
| 铜粉导电丙烯酸型粉液双组分冷镶嵌树脂 用于对压力温度敏感的试样做SEM观测的应用 | ||
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| 性能特点 | 精细纯铜粉做为填充材料，不需要预混合，避免铜粉分散不均匀而导致SEM成像不清的情况。 8分钟快速固化，提高制样效率 。 与泰克诺维4000配合使用，增大材料硬度的应用范围。 泰克诺维5000保持粘性约1分钟，并且（通过模具的轻敲击）在7分钟后*固化。 可用于电解试样的制备 | |
| 双组份的冷镶嵌以精细的铜粉做为导电材料，针对于热 敏感材料SEM检测的专用树脂。 高流动性和快速固化，大大增强了制样的工作效率。 与高硬度的树脂或保边型的树脂配合使用，能够拓宽 SEM材料的范围。 |
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