晶圆清洗机
设备名称：晶圆清洗机-
产品特点：
• 针对21英寸外径或15x15英寸的基底
• 巨声环境清洗舱（可配备去离子水, 清洗刷, 热去离子水, 高压去离子水, 热氮气）
• 化学注射臂
• 带化学喷射的可变速清洗刷
• 触屏用户界面
• 手动上下载
• 安全锁和报警器
• 占地尺寸30"D x 26"W
可选配项：
• 化学试剂传送单元
• 白骨化清洗
• 臭氧发生器
• 氢化双氧水发生器
• 高压双氧单元
• 硫酸氢过氧化物
• 红外加热
• 双氧水循环装置
• 机械手上下载单元
• 带EFEM和SMIF界面的 集群系统
| 清洗功能 | • 晶圆片 • 蓝宝石外延片 • 晶圆框架上的芯片 • 显示面板 • ITO膜显示材料 • 有图形掩膜和无图形掩膜 • 掩膜坯料 • 薄膜式掩膜 • 接触式掩膜 |
| 光刻处理工艺 | • SPM剥离 • 光刻胶涂膜 • 光刻胶剥离工艺 |
| 刻蚀 | • 金属刻蚀（铝，铜，铬，钛） |
| 白骨化清洗 | • 在晶圆片上注射硫酸和双氧水的混合液 • 红外加热 • 刷洗 • 兆声双氧水清洗 • 热氮和甩干 |
| 去胶/剥离工艺 | • 带红外加热的NMP滴胶 • 刷洗 • 兆声双氧水清洗 • 热氮和甩干 |
| CMP溶液清洗 | • 用刷洗和兆声清洗去除CMP颗粒 • 化学喷射臂 • 化学喷射罐 • 为前面和背面刷洗设计的特殊托盘 • 可调速的PVA清洗刷 • 可调的清洗刷/晶圆接触压力 • 刷式化学喷射 |
| 带膜/不带膜式掩膜清洗 | • 全套清洗（无需更换保护膜） • 全保护膜 • 膜式掩膜清洗工艺 1) 掩膜背面清洗后 兆声双氧水清洗 刷式清洗 化学清洗 热氮甩干 2)热氮甩干 |
半导体设备；
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