特点：
①我司设计的开模塑胶外壳+开模弹片胶芯，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式固定核心胶芯弹片部件，提供芯片的规格图纸即可设计；
③采用镀金探针接触稳定、锡球损伤低，探针可单独易维修；
④核心部件采用PEEK工程塑胶材质、表面光滑不卡顿；⑤外壳采用铝合金材质，通过阳极硬氧处理，座子手感好、绝缘、耐磨；
深圳市鸿怡电子有限公司
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产品简介：非标BGA49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成socket本体：PEI+PEEK弹片材料：铍铜弹片镀层：镍金操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC电流：1A使用温度：-40℃~135℃@3000小时机械寿命：20000次
②采用CNC加工方式固定核心胶芯弹片部件，提供芯片的规格图纸即可设计；
③采用镀金探针接触稳定、锡球损伤低，探针可单独易维修；
④核心部件采用PEEK工程塑胶材质、表面光滑不卡顿；⑤外壳采用铝合金材质，通过阳极硬氧处理，座子手感好、绝缘、耐磨；
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