适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，需要带散热器。
夹具特点：采用进口双头测试探针、黄铜+风冷散热设计。
1、适配IC规格尺寸：
2、夹具设计示意图：
3、产品实拍图：
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产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，需要带散热器。夹具特点：采用进口双头测试探针、黄铜+风冷散热设计。
夹具特点：采用进口双头测试探针、黄铜+风冷散热设计。
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