鸿怡电子生产定制的BGA9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用BGA9pin芯片测试环境：老化、测试、烧录
BGA9pin芯片测试socket产品简介：
芯片测试温度：-45°-+125°
芯片测试电流：500mA
芯片测试频率：800Mhz
芯片测试socket结构：翻盖式
芯片测试座材料：PEI
深圳市鸿怡电子有限公司
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BGA9pin芯片测试夹具规格参数：生产品牌：HMILU芯片封装形式：BGA芯片引脚：9pin芯片引脚间距：0.4mm适配芯片尺寸：1.228*1.258mm
鸿怡电子生产定制的BGA9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用BGA9pin芯片测试环境：老化、测试、烧录
BGA9pin芯片测试socket产品简介：
芯片测试温度：-45°-+125°
芯片测试电流：500mA
芯片测试频率：800Mhz
芯片测试socket结构：翻盖式
芯片测试座材料：PEI
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