鸿怡电子生产定制的BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
用途:适用于BGA81芯片测试、老化(主要适用于芯片功能性测试)
产品简介:
芯片测试速率:2.5Gbps
芯片测试电流:1A
无其他测试要求
芯片测试座结构:翻盖式
芯片测试座材料:合金
深圳市鸿怡电子有限公司
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BGA芯片测试座规格参数:芯片封装类型:BGA芯片引脚:81pin芯片引脚间距:0.5mm芯片尺寸:5×5mm
鸿怡电子生产定制的BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
用途:适用于BGA81芯片测试、老化(主要适用于芯片功能性测试)
产品简介:
芯片测试速率:2.5Gbps
芯片测试电流:1A
无其他测试要求
芯片测试座结构:翻盖式
芯片测试座材料:合金
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