蚀刻的机制,按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、harmonic蚀刻机谐波传动SHF-40-80-2UH 「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个蚀刻,包含反应物接近、生成物离开的扩散效应,以及化学反应两部份。整个蚀刻的时间,等于是扩散与化学反应两部份所费时间的总和。二者之中孰者费时较长,harmonic蚀刻机谐波传动SHF-40-80-2UH整个蚀刻之快慢也卡在该者,故有所谓「rebbbbbblimited」与「diffusionlimited」两类蚀刻之分。
1、 湿蚀刻
、也是设备成本的蚀刻方法,其设备如所示。harmonic蚀刻机谐波传动SHF-40-80-2UH其影响被蚀刻物之蚀刻速率(etchingrate)的因素有三:蚀刻液浓度、蚀刻液温度、及搅拌(stirring)之有无。定性而言,增加蚀刻温度与加入搅拌
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