喷雾热解是通过在加热的表面上喷射溶液来沉积薄膜的过程,其中组分反应形成化合物。该方法对于氧化物的沉积特别有用,并且长期以来一直是将氧化锡(SnO2)或氧化锡的透明导电体施加到玻璃基板上的制造方法。现在这种技术越来越多地用于制备钙钛矿薄膜和电池电极。
高通量喷雾热解系统技术参数:
电源输入 | • 208 - 240VAC, 50/60Hz ,单相 • 总共3000W in total |
喷嘴 | • 包括两个喷嘴 § 用于厚膜涂层的压缩空气喷嘴 § 超声波喷头(压缩空气辅助),150W 120Khz发生器,溶液粘度< 30 cps. • 包括一个数字FMC,用于在喷嘴的恒定压力下输送压缩气体。
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注射泵
![]() | • 包括四个注射泵。三个用于混合和涂覆的溶液,一个用于清洁D水。 • 标准注射器容量:60毫升(其他容量可用) • 线速度范围:1μm/ min -120 mm / min可调(流速=线速度×注射器横截面积) • 精度:≤±0.5%(当> 30%FS时) • 控制:注射泵由自动数字控制面板或主触摸屏控制面板控制 |
溶液混合 | • 在喷涂之前,将三种类型的溶液混合并分散在小容器中。 • 容器szie:Φ25×100mmH(~50ml) • 刀片搅拌速度:120 RPM |
可加热真空室 | • 腔室由不锈钢制成 • 腔室尺寸:650×600×500mm • Max.真空极限:通过机械泵可达20托,包括机械泵。 • 温度控制由30段可编程控制器控制,温度为+/- 10℃。
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处理平台 | • X-Y-Z移动机制内置于真空室内,可将喷嘴带到所需的位置进行局部涂层。 § 行程距离:( X-Y轴) 200 mm Max Z轴: 60 mm Max. § 行程速度:1mm/s - 12mm/s • 标准圆柱模板尺寸:直径18毫米。其他尺寸可根据要求提供。 • 加热板安装在基板的底部,用于热解处理。 § 温度范围: RT - 500℃Max. ( < 30分钟) § 温度均匀度:≤±5℃ |
控制单元
![]() | • 7"触摸屏控制面板安装在腔室前部,可编程和控制所有喷涂参数。 • 真空时间和惰性气体吹扫时间是可编程的。 • 三个注射泵到每个圆筒面罩的流速和喷涂时间可编程,形成不同的成分,并自动进行36位涂布。 • 128个配方可以存储在控制面板中,自动实现一键操作。 • 手动操作模式可实现点对点涂层。 • 可应要求提供额外收费的PC操作软件 |
尺寸 | 1100L×730W×1500 H mm |
净重 | 1000 Kg |
保修 | 一年有限保修,终身支持。(购买前可演示) |
警告 | 腔室中的zui大压力为0.02 Mpa。腔内装有压力释放阀,以保护过压。 |
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