基材名称:斯利通LED基层散热0.635mm氮化铝陶瓷PCB,基材厚度:0.635mm,导电层:Cu,Ni,Au,金属层厚度:300μm,表面准备:浸金,陶瓷电路板供应商:斯利通,金属单面/双面:单面个半导体制冷片的话功率很低,但是如果采用阵列的话,对散热的要求会非常大,这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因,只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。基材名称:斯利通LED基层散热0.635mm氮化铝陶瓷PCB,基材厚度:0.635mm,导电层:Cu,Ni,Au,金属层厚度:300μm,表面准备:浸金,陶瓷电路板供应商:斯利通,金属单面/双面:单面个半导体制冷片的话功率很低,但是如果采用阵列的话,对散热的要求会非常大,这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因,只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。
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