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dpc工艺35*35陶瓷电路板

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:3535
  • 品牌:
  • 产品类别:其它电路板
  • 所在地:武汉市
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2022-04-01 13:50:02
  • 浏览次数:100
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富力天晟科技(武汉)有限公司

生产厂家

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  • 经营模式:生产厂家
  • 商铺产品:20条
  • 所在地区:湖北武汉市
  • 注册时间:2020-12-26
  • 最近登录:2020-12-26
  • 联系人:程磊 (销售)
产品简介

● 热性能好;

  ● 电容性能;

  ● 高的绝缘性能;

  ● Si相匹配的热膨胀系数;

  ● 电性能优越,载流能力强。

详情介绍

dpc工艺35*35陶瓷电路板

涂:

客服

  ● 热性能好;

  ● 电容性能;

  ● 高的绝缘性能;

  ● Si相匹配的热膨胀系数;

  ● 电性能优越,载流能力强。

  直接敷铜陶瓷基板zui初的研究就是为了解决大电流和散热而开发出来的,后来又应用到AlN陶瓷的金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大功率器件中得到广泛应用:

  ● 机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;

  ● *的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;

  ● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害;

  ● 使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

  由于直接敷铜陶瓷基板的特性,就使其具有PCB基板不可替代特点。DBC的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本,由于直接敷铜陶瓷基板没有添加任何钎焊成分,这样就减少焊层,降低热阻,减少孔洞,提高成品率,并且在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;其优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。

  为了提高基板的导热性能,一般是减少基板的厚度,超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO,直接敷接铜的厚度可以达到0.65mm,这样直接敷铜陶瓷基板就能承载较大的电流且温度升高不明显,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右。与钎焊和Mo-Mn法相比,DBC具有很低的热阻特性,以10×10mmDBC板的热阻为例:

  0.63mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.14K/W。

  氧化铝陶瓷的电阻zui高,其绝缘耐压也高,这样就保障人身安全和设备防护能力;除此之外DBC基板可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。

 

1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中*使用9.三维基板、三维布线

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