我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上，一旦设备安装完毕，可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性，可用于研究和开发，通过打造质量满足生产需求。
PlasmaPro 100 ALE 的特点:
- 准确的刻蚀深度控制；
- 光滑的刻蚀表面
- 低损伤工艺
- 数字化/循环式刻蚀工艺——刻蚀相当于ALD
- 高选择比
- 能加工200mm的晶圆
- 高深宽比（HAR）刻蚀工艺
- 非常适于刻蚀纳米级薄层
牛津仪器科技（上海）有限公司
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As layers become thinner to enable the next generation semiconductor devices there is a need for ever more precise process control to create and manipulate these layers. The PlasmaPro 100 ALE delivers this through specialised hardware including:All these combine to enable etching with accuracy at the atomic scale.
我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上，一旦设备安装完毕，可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性，可用于研究和开发，通过打造质量满足生产需求。
PlasmaPro 100 ALE 的特点:
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