碳导电胶液主要用于SEM非导电样品的粘接。适用于需要强键和良好导电性的导电接合或导电涂料。

H-22耐高温导电银胶特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温...

H20E 导电胶的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承...

为银片在无机硅酸盐水溶液中的分散液，特别为以下苛刻的应用条件所设计：高温，可高达927°C 超高真空 – 无碳氢化合物，无VOC低温

产品编号描述包装16072 铜导电胶带, 6.3mm 宽 x 16.46m长卷16072-1 , 12.7mm 宽 x 16.46m长卷

产品编号描述包装16073双面碳导电胶带, 8mm 宽 x 20m长卷 16073-1 , 12mm宽x 20m长卷16073-2 , 20mm宽x 20m长卷...

16071 铝导电胶带, 6.3mm宽x 16.4m 长 卷16071-1 , 12.7mm宽x 16.4m 长 卷16071-2 , 25.4mm宽x 16....

水基石墨导电胶，表面平整，平均粒径：1μm，Z高使用温度：200°C。

干燥迅速，喷到样品台表面后可形成超薄、平整的表面，对塑料、玻璃和金属具有良好粘接性能。规格：283.5g；使用温度：204℃；电阻率：1200 ohms/m2 ...

16035银导电胶是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，银含量： 45%； 电阻率： 0.02 - 0.04ohmsquare； 干燥时间约10分钟...

导电银胶具有强的粘接能力和强的导电性能，可用于样品导电连接、电路修复、芯片粘接，静电放电和接地等，使用前样品台表面应保持清洁与干燥，。

银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶...

H-22 Epo-Tek®导电银胶的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如...

含碳导电液体，用于SEM非导电样品的粘接。在室温下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持样品台干燥。固体成分：12.6%； 电阻率：1200 oh...

高纯度粘合剂，由高纯度碳填充，其表面象玻璃般平滑。适用于SEM/ESD分析和其它分析用途。胶片尺寸与SEM样品台准确匹配，使用方便。使用温度：-20℃-100℃...