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H20E 导电胶的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承...
为银片在无机硅酸盐水溶液中的分散液,特别为以下苛刻的应用条件所设计:高温,可高达927°C 超高真空 – 无碳氢化合物,无VOC低温
导电银胶具有强的粘接能力和强的导电性能,可用于样品导电连接、电路修复、芯片粘接,静电放电和接地等,使用前样品台表面应保持清洁与干燥,。
H-22 Epo-Tek®导电银胶的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如...
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