*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI511能够*...

铜箔测厚仪能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便...

手持式面铜测厚仪 CMI563牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI511能够*...

面铜测厚仪 CMI165CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。 CMI165*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温...

手持式面铜测厚仪 CMI563牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/...

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*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI511能够*...

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的...

镀层测厚仪X-Strata920系列，属于X射线荧光镀层厚度测量仪，广泛应用于PCB、FPC、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝...

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI511能够*...

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的...

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手持式面铜测厚仪 CMI563牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。