膜厚测试仪,膜厚仪X-Strata920系列，属于X射线荧光镀层厚度测量仪，广泛应用于PCB、FPC、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁...

牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/...

面铜测厚仪*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI511能够*...

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的...

镀层测厚仪X-Strata920系列，属于X射线荧光镀层厚度测量仪，广泛应用于PCB、FPC、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝...

牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/...

面铜测厚仪 CMI165CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。 CMI165*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温...

镀层测厚仪COMPACT系列，广泛应用于PCB、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业的表面镀层厚度测量、材料分析及镀液分析；...

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的...

孔铜测厚仪*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

面铜测厚仪 CMI165CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。 CMI165*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温...

牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/...

手持式面铜测厚仪 CMI563牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

镀层测厚仪COMPACT系列，广泛应用于PCB、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业的表面镀层厚度测量、材料分析及镀液分析；...

MAXXI镀层测厚仪具有，有着非破坏、非接触、多合金测量、测量元素范围广、测量精准、测量时间短等特点；具有高生产力、高再现性，能有效控制产品质量，节约电镀成本。

手持式面铜测厚仪 CMI563牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI511能够*...

镀层测厚仪X-Strata920系列，属于X射线荧光镀层厚度测量仪，广泛应用于PCB、FPC、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝...

手持式面铜测厚仪 CMI563牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。