2025中国芯片科技高峰论坛暨生产设备展览会
时间：2025年10月28日-30日
地点：成都·西部国际博览城
主办单位：励展国际博览
媒体推广：、电子工程网、知乎、哔哩哔哩、小红书、百家号、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脉脉、号、抖音、快手、今日头条、网易新闻、雪球等
承办单位：汉慕会展(上海)有限公司
一、展览概况：
1、展览引言：作为半导体产业链的核心枢纽，芯片生产设备展览会不仅是技术展示的窗口，更是驱动产业革新的引擎。当前，半导体行业正经历第三代材料升级、AI赋能设计工具链、制程突破等关键变革，智能驾驶、机器人、低空经济等新兴场景对芯片性能提出更高要求。在此背景下，2025年芯片生产设备展览会以“技术链贯通”与“应用场景融合”为主线，搭建起覆盖材料、设备、制造、封测的全产业交流平台，为行业参与者提供前瞻洞察与合作机遇。
2、参展数据：展览总面积15万m²+，专业展面积23000m²+，观众流量180000+，展位12000个+，采购商6000+，已确定参加例如：英特尔、英伟达、台积电、中芯国际、华虹公司、武汉新芯、中国信科、帝尔激光等。
3、目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域新能源汽车、工业生产设备、AI、医疗设备、智能产业、数据中心、智能驾驶、机器人、低空经济、电子设备及高算力产业等经销商、代理商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。
4、特邀嘉宾排名不分先后
吴汉明(院士)
许居衍(院士)
梁孟松(IEEE院士)
刘胜(院士)
杨德仁(院士)
郝跃(院士)
二、参展范围：
1、制造设备(晶圆加工)
1.1、光刻设备：光刻机、光刻技术设备；
1.2、刻蚀设备：光刻胶、刻蚀机等刻蚀设备
1.3、沉积设备：物理气相沉积技术设备、化学气相沉积技术设备、原子层沉积技术设备等薄膜沉积设备；
1.4、注入设备：高能离子注入机、低能大束流注入机等；
1.5、热处理设备：氧化、扩散、退火等高温工艺设备、快速热处理(RTP)设备、氧化/扩散炉等；
1.6、化学机械抛光(CMP)设备：平坦化处理设备、抛光精度设备
2、封装测试设备
2.1、封装设备：固晶机、焊线机、连接器、塑封机等；
2.2、测试分选设备：测试机、检测设备、编带机等；
2.3、减薄/划片设备：激光切割机、高精度划片机等。
三、参展程序
1、参展企业确定面积及选定展位；
2、填妥参展申请回执(合同)并签字盖章，然后将该表发送至承办单位；
3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入指定帐户，逾期不予保留所选展位；
4、组委会将于展前一个月将参展商手册发给参展单位以备参考；
四、咨询服务：
手机同号：①③⑤⑤②④H③③⑨⑥加我请备注‘芯展’，联系我时H改0即索取展商**新平面图
参展咨询：13552403396加我请备注‘芯展’
APP
手机站
QQ: 751594915网站客服
浙公网安备 33010602009452号
图文简介更多评论