产品介绍
PL31晶圆清洗剂
简 介
本品专用于晶圆芯片、光学制品的清洗，具有的清洗力，能快速有效祛除产品表面可移动不可移动残留物，如：氧化硅抛光液残留、光刻胶残留、粉尘颗粒物、油污等；清洗效果稳定，不伤镀膜层。该产品也能有效去除返修芯片的红胶。
用途特性
² 高性价比，能整体有效的降低清洗和维护成本；
² 对人无毒、无闪点，使用安全得到保障；
² 高效：在设定的工作条件下，5－10分钟即可将污垢洗净；
² 无腐蚀：对材料相容性好。
主要技术指标
| 外观（原液) | 无色透明液体 |
| 比重 | 1.06±0.01 |
| PH值 | 10—11 |
| 气味 | 无
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使用方法
根据不同要求原液或稀释使用，稀释比例不超过20倍；使用前请咨询我司技术人员！
温度：50-60℃ 时间：5-10分钟
注意：清洗设备建议选择高频超声波清洗，避免因频率过高震伤产品。
注意事项
如不慎进入眼中应立即用清水冲洗，人工清洗时，请配戴防护手套；
储存于阴凉干燥处，避免阳光直射
包装规格
25KG/桶
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