该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。
主要技术特点
主轴系统
采用超精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长、不易振动等特点。
工作台
工作台采用精密直线导轨，交流伺服电机驱动，调速范围宽，定位精度高，可满足不同材料切割要求。
调晶机构
精密调晶机构可以对晶向方向进行X向、Y向精密调节。
控制面板
触摸式控制面板，人性化操作界面。
内圆切片机主要技术指标
| 切割晶圆尺寸 | ≤φ153mm | Diameter of Cutting Ingot | ≤φ153mm |
| 刀片规格 | φ690mm×Ф241mm×0.15mm | Blade Standard | φ690mm×Ф241mm×0.15mm |
| 切割晶棒长度 | 400mm | Max. Length of Cutting Ingot | 400mm |
| 切割进给速度 | 0.2～120mm/min | Feeding Speed | 0.2～120mm/min |
| 切割返回速度 | 1～1000mm/min | Return Speed | 1～1000mm/min |
| 送料进给步距偏差 | ±0.005mm | Feed Step Deviation | ±0.005mm |
| 片厚设定范围 | 0.001～68.00mm | Thickness Setting Range | 0.001～68.00mm |
| 水平晶向调节 | (X)±7°(分辨率2'） | Adjustment of Horizontal Crystal Direction | (X)±7°(resolution:2'） |
| 垂直晶向调节 | (Y)±7°(分辨率2'） | Adjustment of Vertical Crystal Direction | (Y)±7°(resolution:2'） |
| 功耗 | 3.5Kw,～380V±38V ,50HZ±1HZ | Power | 3.5Kw,～380V±38V ,50HZ±1HZ |
| 空气源 | 0.4～0.5MPa,250L/Min（刹车瞬时） | Source of Air | 0.4～0.5MPa,250L/Min（in brake） |
| 触摸屏 | 7.7英寸 | Touch Panel | 7.7英寸 |
| 外形尺寸 | 1645mm×925mm×2820mm | Outline Dimension | 1645mm×925mm×2820mm |
| 重量 | 2500kg | Weight | 2500kg |
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