温度循环箱TCT test概述

1.温度循环箱TCT test是用于考察IC芯片封装、半导体元器件、集成电路、PCB板做可靠性测试与质量鉴定。主要通过-50℃～+150℃温度上下限进行高低温循环试测试、冷热循环测试、温度循环测试、高低温交变测试、高低温恒定测试、高低温操作测试、高低温储存测试，每次温度停留时间各为10分钟，转换温度的过度时间为15分钟，温度循环次数为250次。主要测试线接合强度、晶粒强度、封装方面的伤害，试验目的是为了查看封装内部不同物层之间热膨胀系数（CTE）有可能差异过大而对产品引起的不同物层间界面的脱离，胶体和晶粒的破裂。

2.控制系统优势：中英文菜单式人机对话操作方式，有开机自检功能、温度线性校正、自动停机、系统预约定时启动功能；实现工业自动化，带数据交互功能，能与客户主机链接实现远程监控，了解设备运行状态，可以通过任何移动终端监控。

温度循环箱TCT test性能指标

1.温度范围：-40℃～+150℃；-50℃～+150℃；-60℃～+150℃；-70℃～+150℃。（高温可定制：+250℃）

2.重点测试温度范围：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-50℃～+150℃、-65℃～+150℃。（可根据试验要求选择温度范围）

3.试验测试方式：高低温循环试验、冷热循环试验、高低温恒定试验、高低温交变试验、高低温储存试验、高低温操作试验。

4.温度稳定度：±0.5℃。

5.温度均匀度：±2.0℃。

6.升温速率：3℃～4℃/min平均值。（可定制温变速率为：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，线性与非线性温变。）

7.降温速率：0.7℃～1℃/min平均值。（可定制温变速率为：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，线性与非线性温变。）

8.制冷系统：压缩机低噪音模块化热交换风冷或水冷设计制冷机组。

9.制冷方式：机械压缩单级制冷或二元复叠制冷（风冷或水冷）。

10.加热系统：进口SUS304#不锈钢鳍片式耐热、耐寒加热管，加热空气式控温。

11.节能方式：冷端PID调节（即加热不制冷，制冷不加热），比平衡调温方式节能30%。

12.标准配置：观测窗一个；LED视窗灯一支；保险管2支；物料架2套。

13.噪音处理：整机运行时≤60dB（），满足100万级无尘车间制备工艺需求。

14.前端空气经干燥过滤器处理，产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。

15.保护装置：压缩机过载、过流、超压保护、漏电保护、内箱超温保护、加热管空焚保护。

16.电源：AC220V(三线制）±10% 或 AC380V（五线制）±5%。

17.温度循环箱型号及规格如下，根据客户需求非标定制。

 型 号          内箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

ZK-GDW -80L       W400×H500×D400        W1000×H1330×D850

ZK-GDW-120L       W500×H600×D400        W1000×H1530×D850

ZK-GDW-150L       W500×H600×D500        W1000×H1850×D950

ZK-GDW-225L       W500×H750×D600        W1000×H1680×D1050

ZK-GDW-408L       W600×H850×D800        W1100×H1780×D1250

ZK-GDW-800L       W1000×H1000×D800       W1500×H1930×D1250

ZK-GDW-1000L      W1000×H1000×D1000      W1500×H1930×D1450

温度循环箱参考标准

1.JESD22-A101-D

2.EIAJED-4701-D122。

3.MIT-STD-883E Method 1010.7。

4.JESD22-A104-A。

5.EIAJED- 4701-B-131。

6.GJB/150.3-2009 高温试验。

7.GJB/150.4-2009 低温试验。

8.GB/T 2423.1-2008 试验A：低温试验方法。

9.GB/T 2423.2-2008 试验B：高温试验方法。

10.GB/T2423.22-2012 试验N：温度变化试验方法。