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HT-LMY200 手机外壳激光焊接机

外观图仅供参考,以实际产品为准
机型特点
可通过遥控器或触摸式操作面板选择激光的输出功率、频率和脉宽等参数,并设定工作台的运动速度,操纵工作台的前后左右移动,使焊接参数与焊接要求相匹配,产生平整的焊缝或焊点、以达到*的焊接效果。
数控工作台的驱动方式:工控电脑(PC)控制,数控工作台工作稳定,运行精度高。
- 1.采用英国进口陶瓷聚光腔体,耐腐蚀,耐高温,腔体寿 命(8-10)年,氙灯寿命800万次以上。
2.激光头可旋转360度.
3.光点大小电动调节。
4. 既可手动焊接,也可实现产品自动化批量生产。
机 型 | HT-LMY200 |
额定输出功率 | 200W |
工作台三轴行程 | 200*200mm至1200*1200mm(可选) |
机器重量 | 300KG |
机器供电 | 220V±10%/50Hz或380V±10%/50Hz |
激光参数 | |
激光类型 | Nd:YAG脉冲 |
光点调节范围 | 0.1~3.0mm |
光点大小 | 0.2~3.0mm |
激光波长 | 1064nm |
焊接深度 | ≤2mm |
脉宽 | 0.1~25ms |
脉冲频率 | ≤50Hz |
激光输出焦距 | 80mm/100mm/120mm/200mm(可选) |
激光冷却 | 水冷 |
观察定位系统 | CCD、红光或显微镜 |
控制系统 | PC或PLC |
保护气体 | 1路 |
主机外形尺寸 | 1600*800*1500mm |
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