产品概述
反复用压合垫TSTPADS
TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫，芳纶具有耐高温、反复热压的特点，硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性，TSTPADS 集成了 2 款复合材料的优点，层压过程中，反复使用次数高，大大降低单次使用成本。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀，在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力，从而起到均衡压力、导热缓冲的功能，广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程，是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲材料。 表层芳纶编织布（米白色，上下两层），第二层芳纶无纺布（白色，各含一层基布），中间层硅胶（黑色，3 层），玻璃纤维布（白色，2 层，嵌于硅胶内）。
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