2寸晶圆对应校准器（Aligner）适用于半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆位置的校准。有利于传输模块、真空传输腔室的小型化；
- 业内小尺寸设计，有利于实现设备的小型化
- 相对我司标准大气校准器：占地面减小80%（方形85x100 mm），体积减小80%
- 通过不同的组合，能够对应多样的搬运需求
- 可用于透明、半透明材质的晶圆
2寸晶圆对应校准器（Aligner）
应用设备实例
检测设备，PE-CVD设备，LED生产设备
规格
| 被搬运物 | 2寸硅片晶圆 | ||
|---|---|---|---|
| 位置精度 | 晶圆中心：±0.3mm以内 切边定位范围：±0.3度以内 | ||
| 位置确定所需时间 | 定位晶圆中心：大体10 sec | ||
| 传感器 | 缺边检测Sensor | ||
| 晶圆吸附方式 | 校准时：通过气缸驱动的边缘夹持机构固定晶圆 缺边检测时：Spindle上的晶圆通过真空吸附方式固定 | ||
| 洁净度 | ISO标准 Class 2（驱动结构内部独立排气条件下) | ||
| 动力 | 使用1台2相步进电机（电机驱动器内置） | ||
| 厂务 | 电源：DC24V±10% 2A 正压：0.15～0.5 MPa（用处是握柄居中机构） 真空：优于-70 kPa（切边定位范围） | ||
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