设备简介：
激光划片机系列设备切缝细、热影响区小、切口边缘平整光滑、无裂纹。可以在AutoCAD、CorelDRAW中绘制图形导入后进行加工；专用控制软件使程序的编辑和修改简便，实时显运动轨迹。配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。
主要特点：
■ 光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，边缘更平整光滑。
■ 可选配高精度CCD视觉定位系统，高速振镜划片，划片速度快。
■ 可选配料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒等系统，自动化程度高。
适用材料：
适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，SMT贴片机模板的切割。
应用行业：
广泛应用于太阳能电池等行业。
| 总项名称 | 分项名称 | 品牌 | 数量 | 备注 |
| 激光划片机 | 结构机架 | 三克激光 | 1套 | 如图 |
| 激光器 | 选配 | 1套 | 选配 | |
| 激光电源 | 三克激光 | 1套 | ||
| XY平台 | 三克激光 | 1套 | ||
| 控制卡 | 三克激光 | 1套 | ||
| 电脑 | 工业电脑 | 1套 | ||
| 显示器 | LED | 1套 |
| 性能/型号 | 单位 | SK-SCF20 | SK-SCF30 | SK-SCUV3 | SK-SCUV5 |
| 输出功率 | W | 20 | 30 | 3 | 5 |
| 激光波长 | nm | 1064 | 355 | ||
| 冷却方式 | cooling | 风冷 | 水冷 | ||
| 划片速度 | mm/s | 200 | |||
| 划片精度 | % | ±0.5 | |||
| 划片线宽 | μm | ≤30 | ≤20 | ||
| 供电电源 | V | 220V±10%，50Hz | |||
- 三克激光产品手册激光划片机.pdf
- 三克激光产品手册8.0.pdf
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