优 点

清洗系统应用于各种清洗和干燥工艺

> 不同配置（可放置台面操作的设备、单立、双腔）

> 适用于晶圆尺寸至200mm

> 的占地，设备带有滚轮可移动

> 的可靠性

> 的模块化结构

> 极其便于维修

> 易于使用和操作

一般特征

适用于晶圆直径至200mm

> 25片晶圆单盒工艺

> 标准的高边和低边花篮

> 可选内置电阻率检测传感器来控制晶圆的清洗工艺

> 用冷或热的N2辅助晶圆干燥

> 离心头容易更换

图形化的界面：

> 基于PLC的彩色5.7“的触摸屏

> 可以编辑10多个菜单，每个菜单可有10步

> 多等级用户密

去静电装置安装于工艺腔室区

> 去离子水回收

> 电阻率监测装置

> 机械手自动加载

> 可放置台面操作的设备、单立、双腔

> SECS/GEM

> 去离子水加热系统

> 底座置放不锈钢滚轮

> 溶剂灭火装置

> 适用特殊设计的花篮

设备制造商

南通华林科纳半导体设备有限公司 ；