产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片

主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充、超软。

耐 温:-40-200℃

材质组成:高纯度的混练矽胶，高纯度液体矽胶，相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成。

作 用:

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

用 途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。