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微焦X射线非破坏检查装置 TXV-CH4090FD

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特长TXV-CH4090FD不仅可实现X射线倾斜透视也可实施3维检查，适合BGA虚焊和零部件锡焊状态的检查

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微焦X射线非破坏检查装置 TXV-CH4090FD

特长

TXV-CH4090FD 不仅可实现X射线倾斜透视也可实施3 维检查，适合BGA虚焊和零部件锡焊状态的检查。采用用户操作界面，任何人都可以简单且高效操作

TXV-CH4090FD(图1)

TXV-CH4090FD(图2)

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