二、主要功能
1. 可静态测量液/固接触角,也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律;
2. 可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数,用于计算熔体的表面张力,进而评价熔体对基体材料的润湿性。
3. 可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量(如烧结温度、软化温度、熔点等),指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化;
4. 可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况,与微结构演化过程相对照,可以深入理解烧结过程机制;
5. 可实现对以上多参数在室温~1600℃温区内的测量,通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。
三、使用领域
1. 新型烧结助剂研发、筛选与优化:监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结,直至熔化全过程中的轮廓变化。
2. 陶瓷/金属封装研究:分析焊料和基板的润湿性、可焊性,合理设计焊料成分,提高封装强度。
3. 新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷,特征温度点与熔化行为分析
4. 高温功能涂层研发:涂层耐腐蚀熔渗行为研究,抗CMAS腐蚀涂层等
5. 固废利用研究:钢铁、煤炭、电力等行业的固废利用研究,渣洗剂研发,铜渣,预熔渣、钙渣球等高温性能
高温熔体与功能涂层基板润湿行为
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