电子设计竞赛综合训练开发平台
系统采用模块化设计，应用底板采用统一供电方式将各模块进行级联，可根据不同要求配置不同的小模块。系统采用TI高性能模拟芯片提供多种应用实例，基于高精度运放、高速运放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片设计，从而达到对不同模拟知识点的实验。所有模拟模块可接入低功耗MSP430单片机，可与MCU、FPGA相配合，完成不同的综合实验，为全国大学生电子设计竞赛备战开发。
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系统采用模块化设计，应用底板采用统一供电方式将各模块进行级联，可根据不同要求配置不同的小模块。系统采用TI高性能模拟芯片提供多种应用实例，基于高精度运放、高速运放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片设计，从而达到对不同模拟知识点的实验。所有模拟模块可接入低功耗MSP430单片机，可与MCU、FPGA相配合，完成不同的综合实验，为全国大学生电子设计竞赛备战开发。
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