用途
陶瓷及新材料的高密度烧结体的研究及生产金属等的扩散接合的研究
技术规格
有效工作区 mm W×H×L | φ180x H150 |
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温度 ℃ | 2200℃ |
工作温度℃ | 2000℃ |
温度分布℃ | 幅度20℃ |
加热功率 | 30 Kw |
升温速度 | 室温到2200℃,120分钟 |
控温热电偶 | WRe热电偶、放射温度计 |
烧结加压压力 | 1010kPa + 10OKN(液压) |
极限真空 Pa | 7×10-3 Pa |
加热功率 | 30 Kw |
设备电源 | 3相 AC 380V 50Hz |
工作介质 | 压缩空气、N2、Ar、(H2选择) |
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