产品用途
适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
产品特点
◆ 非接触式喷射点胶，无需z轴运动，实现全自动点胶机更高的生产效率；
◆ 高精度点胶；精致模块化设计；
◆ 无需z轴运动，实现更高的生产效率喷胶速度可达300次每秒；
◆ 适用流体粘度范围为7,000至2,000,000 Cps；
◆ 方便快捷清洗，性价比高
◆ 不存在接触式点胶中因针头和与目标表面接触而导致的点胶污染现象、引线损伤以及芯片划伤现象；
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