产品应用
特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等**性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)；
闪存Flash、UFS、eMMC，PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件；光通讯（如：收发器Transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究。
产品特点
●温度转换快：从-55°C到+85℃之间转换**快仅需10秒；
●温度范围更宽广：-80℃~+200℃；
●适应性强：经长期的多工况验证，能满足更多生产环境和工程环境的要求；
●纯机械制冷：无需液氮或**其他消耗性制冷剂；
湿度显示界面
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