● 混合搅拌机THINKY SP-500通过使焊膏容器一边自转一边公转，产生强有力的加速度，同时进行搅拌、分散、脱泡。所得到的均一分散的焊接粉不仅能进行高质量的焊接，而且还能够除去被认为是引发焊花的原因的细小气泡。
● 从冰箱中取出的焊接粉在短时间内迅速达到理想，并马上可以使用，从而节省了恢复到常温的劳力和时间，也不会产生结露。
● 标准的500克容器可以直接安装在搅拌机内使用。
● 混合搅拌机THINKY SP-500可以进行10步阶段搅拌(旋转速度、·时间)。允许调整所希望的温度·粘度，从而使粘度也达到*化
● 无论操作人员的水平如何都可得到均匀的膏体密度。
● 通过调整重量平衡，可对不到500克的焊膏进行可以搅拌。
● 混合搅拌机THINKY SP-500由于旋转速度可以调整，提高了各种材料的完成质量，并扩大了对应材料的范围。
● 混合搅拌机THINKY SP-500定时设定具备5个内存设定单元，每个内存单元zui多可进行5种程序的连续运行设定。
日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP500搅拌原理：
超过2000rpm的高速公转和自转使材料在瞬间内进行混合和脱泡，在这种加速度下，粘性*的粘土也能在数分钟内*混合，即使是难以搅拌的银涂料也可以在400G加速度搅拌成*混合物，可在数秒内完成轻质材料的处理，可使用显微镜放大，确认这种精密度。
日本THINKY SP-500搅拌过程：
只需三个简单步骤
1. 将原料放在搅拌容器内，将容器放在适配器内。
2. 将适配器放于天平上称重并调节虚拟配重器至称重重量。
3. 搅拌时间，并按一下开始按钮。
| 自转公转锡膏搅拌机THINKY SP500规格参数表 | |
| 供电电源 | AC100V+10%,50/60HZ |
| 空载功率 | 50VA |
| 满载功率 | 700VA |
| 供电电源规格选择 | 北美规格、亚洲规格、CE规格 |
| 工作方式 | 行星离心混合式 |
| 定时器 | 0秒，10秒—30分钟 |
| 搅拌模式公转速度 | 0rpm，200-1200rpm |
| 搅拌模式自转速度 | 公转速度＊3 |
| zui大搅拌容量(净重) | 150ml， |
| 存储 | 5存储单元（每单元可设5种程序） |
| 安全机能 | 顶盖感应器、振动感应器、旋转感应器 |
| 使用周围环境 | 5 |
| 本体外形尺寸(mm) | H275xW300xD350 |
| 本体重量 | |
| 附件：容器 | 150ml 1只 |
| 附件：容器适配器 | 150ml 1只 |
| 选配附件：容器 | 未注明规格可按用户定制造 |
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