用途
●提高各种材料的粘接性、表面改质处理
●清洗各类基板。
●电子部品、材料表面改质。
●去除有机物和自然氧化膜。
特点
●体积小，节省空间。
●选用小型腔体，反应效率高。
●更容易嵌入生产线使用。
●可通过操作面板自由切换等离子模式。
●配备冷却反应台
| 模式 | RIE（DP模式选购） |
| 高频输功率 | 600W |
| 反应台尺寸 | W300×D300mm |
| 反应气体 | 2进气系统（氧气、氩气） |
| 反应气体流量控制 | 质量流量控制器 |
| 气体导入口 | 反应气体2个、填充气体1个、空气1个 |
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