日本seishin强度测试仪SS-30WD
[特征]
通过简单地改变称重传感器的安装方向，就可以与这一单元进行从拉、剥、推到共享测试的处理。
采用高精度微型步进电机，从超低速范围到高速均可稳定测量。
测量后即刻的负载波动图可通过数据处理软件自动导入。
通过安装可选的加热台，可以在加热状态下进行测量。
我们还提供与待测物体相匹配的 CCD 相机和显微镜等观察选项。
可提供与工件和测量内容相匹配的夹具和工具等定制产品。
主要用途
粘合测试仪 (SS-30WD) 测量示例 (PDF / 0.17M)
分享测试半导体芯片的粘合强度
焊球的结合强度
SMD芯片零件的焊接强度等。
因加热阶段共享力量
拉力测试半导体芯片引线键合的键合强度
QFP等引线端子的焊接强度
测量罐和水壶的拉力
剥离焊盘
剥离试验电子元件载带的粘合强度
胶带和保护膜的剥离/粘合强度
推送测试抗折强度
测量层压零件和陶瓷零件的元件本身的强度
化学安瓿的断裂强度等。
通过推动和弯曲安装板来剥离零件时的强度测量
药物本身（如胶囊和片剂）的压缩断裂强度以及从 PTP 片材中挤出片剂的强度
日本seishin强度测试仪SS-30WD
规格
| 负载测量精度 | ± 0.1% 满量程 |
| 负载测量范围 | 50kgMAX（更换称重传感器对应各量程） |
| 测量行程 | X 轴 100mm Z 轴 100mm |
| 行程设定范围 | 1μ（X轴和Z轴） |
| 测量速度 | 0.006 至 1 毫米/秒 |
| 设备尺寸 | 485（宽）x 435（深）x 565（高）毫米 |
| 设备重量 | 约75kg |
| 电源供应 | AC100V 1A |
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