PCB行业进口英国牛津高精密孔内镀铜测厚仪CMI511

产品产地：美国

测试法：

它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。另有耗材——孔铜测厚仪探头销售

测定范围：见如下参考

分辨率：见如下参考

测量精度：见如下参考

样品体积：见如下参考

电源：见如下参考

测量温度：见如下参考

测定时间：见如下参考

电池寿命：见如下参考

防水保护等级：见如下参考

产品重量：见如下参考

PCB行业进口英国牛津高精密孔内镀铜测厚仪CMI511技术参数：

ETP孔铜探头技术参数
--可测试*小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 单点标准片校正
--显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据: 量测点数、平均值、标准差、*高值、*低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量: 2000条读数
--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸: 149*794*302 mm
--电池: 9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机: 任意竖式热感打印机
--按键: 密封膜，增强-16键

PCB行业进口英国牛津高精密孔内镀铜测厚仪CMI511

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