CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果**而不受铜箔温度的影响。CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪规格参数：
| 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜 厚测量，符合EN 14571测试标准 厚度测量范围 .化学铜:(0.25一12.7) um, (0.01-0.5) mils .电镀铜:(2.0-254) Nm, (0.1一10) mils 仪器再现性:a二0.08 Nm at 20 Nm (0.003 mils at 0.79 mils) 强大的数据统计分析功能，包括数据记 录、平均数、标准差和上下限提醒功
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数据显示单位可选择mils, um或。 仪器的操作界面有英文和简体中文两种 语言供选择 仪器无需特殊规格标准片，同样可实现 蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线 宽范围低至204 um (8 mils) 仪器可以储存9690条检测结果(测试日 期时间可自行设定) 测试数据通过USB2.0实现高速传输，也 可保存为excel格式文件 仪器为工厂预校准 客户可根据不同应用灵活设置仪器 用户可选择固定或连续测量模式 仪器使用普通AA电池供电 | |
CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪探头优势：
牛津仪器砖利
检测探头SRP-T1
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换
后无需再校准即可使用
备用的SRP-T1探头减少了用户设备的
停工期
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
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