产品主要特点
符合PXIe/PXI总线标准规范
国产标准19"台式加固PXIe测控平台
全铝镁合金加固设计
支持19"标准机架式安装
内置厚物科技PXIe-9180控制器
内置3U 18槽PXIe Gen3.0高速背板
1个3U PXIe系统槽和17个3U PXIe/PXI混合扩展槽
系统槽总带宽24GB/s
每个扩展槽专用带宽8GB/s
兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等PXIe/PXI模块
10.1"工业显示屏1280x800分辨率
多点电容触摸屏
面板提供2个千兆网口及3个USB2.0接口
主动散热设计
风扇转速可根据机箱内部温度高低实现自动调速
工业设计外观简洁美观
可实时监控系统电源、风扇、温度状态
业界国产带触摸屏全铝镁合金3U 18槽PXIe加固台式测控平台
HW-10183dM(G3)是业界一款10.1"内置Intel® Xeon® 八核十六线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板、多点电容触摸屏的全铝镁合金加固台式PXIe测控平台（支持19"标准机架式安装），适用于科研试验、自动化测试产线、测试设备台等工作场景。
HW-10183dM(G3)内置高性能3U 18槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个PXIe系统槽和17个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块）。系统槽总带宽24GB/s，扩展槽专用带宽8GB/s，兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。此测控平台具有标准千兆网口和标准USB接口；主动式散热设计，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热；集成有触摸功能的液晶显示屏，可实时显示系统软件状态及系统硬件状态信息等。
HW-10183dM(G3)充分利用PXIe/PXI总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此测控平台可内置各种不同的PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此测控平台上快速搭建各种测量、测试及控制系统，适用于国防科技、航空航天、兵器电子、船舶舰载等实战应用场合和科学试验研究场合。
操作系统 | Windows® 7 Professional Windows® 10 Professional |
处理器 | Intel® Xeon® Processor D-1548 2.0GHz (12M Cache，up to 2.6 GHz) 八核十六线程 |
独立显卡 | NVIDIA GeForce GT 1030 GDDR 2GB（选项1） NVIDIA GeForce GTX 1050 GDDR 2GB（选项2） |
内存 | 16GB DDR4（可升级为32GB/48GB） |
存储 | SATA 1TB SSD（可升级为2TB） |
链路配置 | PCIe Gen3.0规范 2 Link模式：PCIe3.0 x16 + PCIe3.0 x8 |
显示 | 10.1’’工业显示屏，1280x800分辨率 |
触摸屏 | 多点电容触摸屏 |
背板 | 3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技术，系统槽总带宽24GB/s，扩展槽带宽8GB/s 1个PXIe系统槽和17个PXIe/PXI混合扩展槽 |
IO接口 | LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x2，DP x2，SMB x1，LED x2 |
散热 | 风扇支持PWM工作模式，自适应调速，主动散热，符合PXIe/PXI总线标准规范 |
电源 | 1000W，工业级，110~220VAC输入，航插接头 |
环境 | 工作温度： 0°C ~ 50°C（常温级） 工作温度：-10°C ~ 55°C（工业级） |
抗冲击 | 30G峰值，半正弦，11ms脉冲 |
抗振动 | 2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小时） |
尺寸 | 504 x 480 x 178 mm（不含把手及支撑脚） |
重量 | 13KG（含PXIe控制器） |
包装 | 定制配套包材 |
类型 | dMCS台式PXIe测控系列 |
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