封装外壳是应用于电子封装领域和集成电路领域的*部件，其成品广泛应用于军事、航天、航空、通信等领域。
产品体积小，重量轻；具有机械支撑、电磁屏蔽、散热、光电传输、防腐、抗冲击等作用。产品广泛应用于航天、航空、舰船、雷达、、兵器、野战、通讯、医疗器械等各类军民领域。
我司具备各种标准、非标、异形、小型的封装外壳生产工艺技术：
1. 具备一体化集成封装外壳技术，能够将微矩形连接器直接烧结于封装外壳上，增强微矩形连接器的可靠性和集成性。
2. 具备使用高硅铝合金、金刚石铜、钨铜、不锈钢等特殊材料设计制造封装外壳的技术能力。
3. 具备在封装外壳上钎焊蓝宝石光窗的工艺能力。
4. 具备在封装外壳上使用锡铅焊料、银铜焊料、金锡焊料等焊料进行钎焊的工艺能力。
混合集成电路器件外壳
| 电流 | 100A Max |
| 电压 | 3000V DC Max |
| 引脚距离 | 1.27mm Min |
| 密封性 | ≤1×10-3Pa·cm3/s(He) |
| 绝缘电阻 | ≥1×1010Ω(500DC) |
| 盐雾试验 | 24-48h |
微波器件外壳
| 工作频率 | DC -40GHz |
| 气密性 | ≤1×10-3Pa·cm3/s(He) |
| 绝缘电阻 | ≥1×1010Ω(500DC) |
| 放盐雾 | 24-48h |
1.我们产品的 外壳、盖板材质有：可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J42、10#钢、不锈钢SUS316、不锈钢SUS304、无氧铜TU1、黄铜HPb59-1、高硅铝合金、铝合金6061、铝合金2A12、钨铜CuW85、金刚石铜等；
2.气密性：漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He)；
3. 绝缘性：外壳与引线绝缘电阻Rj≥10000MΩ(500V DC)；
4. 温度冲击实验：温度范围-55℃~+125℃，转换时间≤5min，循环次数30次，高低温停留时间30min；
5. 振动实验：
随机振动 | 频率范围（Hz） | 振动幅度 |
| 15~90 | 0.048g2/Hz | |
| 90~300 | +4dB/oct | |
| 300~1000 | 0.3g2/Hz | |
| 1000~2000 | -6dB/oct | |
| 总均方根加速度 | 20g | |
| 试验时间 | 30分钟 | |
| 试验轴向 | 垂直于安装面方向 |
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