θ环填料又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒高效填料，由英国科学家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西环填料衍生 ；用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环*，成膜率高，因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降低。
θ环填料由于金属丝网的毛细作用，液体能很好地分散成膜，利于气液两项进行充分传质、传热，可显著消除沟流等不稳定现象，是的实验室散装填料之一。
性能参数
填料规格 mm 网目 适合塔径 mm 理论板数 块/米 堆积密度 克/升 比表面积 m2/m3 孔隙率 % 压力降 mbar/m Φ2×2 100 Φ10～φ20 60~65 576 3700 91 30 Φ3×3 100 Φ25～φ40 50~55 460 2800 93 15 φ4×4 65 Φ40～φ70 30~32 550 1700 95 10 Φ5×5 60 Φ50～φ70 15~20 440 1100 95 10 Φ6×6 60 Φ60～φ80 12~15 365 950 95 10 Φ8×8 60 Φ70～φ90 10~12 284 750 95 8 Φ10×10 60 Φ100～φ1200 7~8 211 550 95 8
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