ALPHA®EF-6850HF 是一种无卤素、固体含量低、基于酒精的免清洗助焊剂，用于无铅波峰焊。其配方针对无铅应用中使用的标准和更厚的高密度印刷电路板。其针对低桥连而设计，并且能在引脚测试、通孔填充率和焊料球形成方面提供性能。此外，它还具有出色的外观，以及均匀的无粘性残留物。

特点和优势

• 无卤素
• *的活化剂/封装
• 表面张力低
• 热稳定
• 无粘性残留物
• 环保.符合无卤素行业标准
• 可产生高度可靠的组装以及出色的外观和引脚可测性
• 高通孔渗透率和一致的表面贴装技术焊盘覆盖
• 使用 SAC305 或其他银含量低的合金进行单和双波处理时可提供出色的焊接效果
• 引脚可测试，一致、透明、无粘性残留物