程序 | 内容 |
开油及粘度调整 | 磨板机处理基板: 酸处理→磨刷→水洗→烘干→除尘 |
印刷 | 网目选择:77~100T丝网,膜厚:7~12微米 |
预烤 | 面:75℃±5℃ × 10~15分钟 第二面:75℃±5℃ × 15~20分钟 双面: 75℃±5℃ × 20~25分钟 |
曝光 | 曝光能量:100~180 mj/C㎡,21格底尺曝光格7~9格残膜为准 |
显影 | 显影液组成:1%的碳酸钠溶液; 显影液温度:30±2℃; 显影时间40-60秒; 显影喷压:1.8-2.2kg/c㎡; 显影后水洗喷压:1.8-2.2kg/c㎡; 显影后水洗时间:20~30秒 |
电镀 | 镀铜、锡、铅及镍金 |
退墨 | 退墨液:5%的氢氧化钠水溶液,工作温度:50±2℃ 退墨时间:2~3分钟 |
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