神火皮秒激光微细加工系列设备SH1000+
技术规格参数：
| 型号 | SH1000+ |
| 激光器类型 | 355,352,1064nm可选10PCS |
| 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 激光功率 | 10~100w |
| 光束质量 | m²<1.3 |
| 聚焦方式&加工头数 | 单场&平场聚焦，双头 |
| 最小聚焦光斑直径 | φ3-15μm |
| 加工速度 | 100~300mm/s可调 |
| 最少崩边 | 3μm |
| 加工材料厚度 | 2mm |
| 加工尺寸&精度 | 12inches，±5μm |
| 机床结构 | 龙门式 |
| 机械运动轴数&种类 | 最多8轴，X,Y,Z&θ轴 |
行业应用：
蓝宝石玻璃盖板，半导体封装芯片，蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料微细钻孔，切割，具体应用如：
1.手机盖板和光学镜头外形切割
2.半导体集成电路芯片切割
3.光学镜片外形切割钻孔
4.精密传感器微细钻孔
5.精密微细齿轮切割
6.发动机喷油嘴微钻孔
7.液晶面板切割
8.有机&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割
机器优点
采用皮秒或飞秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适用于任何有机&无机材料的高速切割与钻孔最少10U μm的崩边和热影响区。
采用单台激光器双倍光路分光技术，双激光头加工，效率提升一倍
CCD视觉扫描&自己动抓靶定位，加工范围650mm*450mm,XY平台拼接精度±3μm。
支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆L型直角边，影响特征点等。
自动裂片清洗，视觉检测分拣，机器人自己动上下料。
多年微细加工系统研发技术沉淀，世界关键零组件选定，连续7*24小时*工作，实际产能更高。
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