高功率半导体激光焊接机加工样品
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性能特点
非接触焊接工艺，可以实现空间灵活的焊接；半导体激光器激光输出稳定，重复性好，可以保证焊接产品一致性；半导体寿命 长，可以连续工作，有利于大批量生产；焊接无污染，可以保证焊后产品无铅认证。相比其他激光焊接更省电。
应用范围
半导体激光焊接机，焊接光斑比较大、焊缝宽，更适合薄金属件的焊接，尤其适合小电器，厨具等薄金属产品焊接。半导体焊接机属于连续激光焊接，也适合钣金件的结构焊接，配合机械手使其更加适用于多种行业应用。
| 型号 | DYL-500TS | DYL-1000TS | DYL-1500TS | |
| 激光类型 | 半导体 | 半导体 | 半导体 | |
| 激光波长 | 915mm | 915mm | 915mm | |
| 激光连续功率 | 500W | 1000W | 1500W | |
| 光纤芯径 | 0.3mm | 0.3mm | 0.6mm | |
| 操作界面 | PC | PC | PC | |
| 主机耗电功率 | 1.5KW | 3KW | 4.5KW | |
| 电力需求 | 380±5％/50Hz | 380±5％/50Hz | 380±5％/50Hz | |
| 主机尺寸（长*宽*高） | 600*800*1400 | 600*800*1400 | 600*800*1400 | |
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